Nagy teljesítményű IGBT alumínium hűtőborda

A motorvezérlő szigetelt kapus bipoláris tranzisztor (Insulated Gate Bipoláris tranzisztor, az IGBT) hőelvezetési teljesítménye egyre inkább az ipari teljesítményelektronikai piacra belépő motoros IGBT-vé válik, mint például (hegesztési) hűtőborda, vontatási inverter, motorhajtás stb.Ruiqifengolyan IGBT hűtőborda-összeszerelési termékeket kínál, amelyek lehetővé teszik az IGBT számára, hogy magasabb hőmérsékletű házban működjön, miközben a csatlakozási hőmérsékletet biztonságos tartományon belül tartja az alacsony hőellenállás és a Vce(on) szilícium kombinálásával.

Az IGBT a legtöbb esetben nagy teljesítményű eszközzel működik, a nagy teljesítmény nagyobb hőleadást jelent, az IGBT a nagy kapacitás felé irányul, magas frekvenciájú, könnyen vezethető, alacsony veszteség, moduláris, fejlődési irányt mutat, összehasonlítva más teljesítményelektronikai eszközökkel, Az IGBT hűtőborda nagy megbízhatósággal, egyszerű meghajtással, könnyen védhető, nincs pufferáramkör és magas a kapcsolási frekvencia, így az IGBT hűtőborda nagyon szükségessé válik az elektronikai piacon.E nagy teljesítmények elérése érdekében az integrált áramkörökben számos eljárást alkalmaznak, mint például epitaxia, ionimplantáció, finom litográfia stb. Az elmúlt években a teljesítmény IGBT modul hűtőbordájának teljesítménye gyorsan javult, a névleges áramerősség nőtt. elérte a több száz ampert, több mint 1500 V-os ellenállási feszültséget, és még mindig javul.Mivel az IGBT eszközök a PIN-dióda pozitív jellemzőivel rendelkeznek, a p-csatornás teljesítményű IGBT modul hűtőbordájának jellemzői nem sokban különböznek az n-csatornás IGBT jellemzőitől, ami nagyon elősegíti a kiegészítő szerkezet elfogadását az alkalmazásban, így bővítve. alkalmazása az AC és a digitális vezérléstechnika területén.Az IGBT legnagyobb előnye, hogy képes ellenállni az áramütésnek akár bekapcsolt, akár rövidzárlatos állapotban.Párhuzamos csatlakozása nem okoz gondot, soros csatlakoztatása pedig egyszerű a rövid leállási késleltetés miatt.

Az IGBT hőátadási módok általában léghűtést, vízhűtést, réz hűtőbordát vagy alumínium hűtőbordát tartalmaznak.Hőleadása a hőátadás alapelvén alapul, a készülékhez a legkisebb hőellenállású hőáramlási utat alakítanak ki, hogy a készülék által kibocsátott hő mielőbb kibocsátható legyen, így biztosítva legyen a belső A készülék csatlakozási hőmérséklete mindig a megengedett csatlakozási hőmérsékleten belül marad.

Jelenleg a piacon lévő meglévő IGBT hőcső hűtőborda főként hőleadó bordát, hőcsövet és hordozót tartalmaz, amelyen a hordozót számos párhuzamos hornygal látják el, majd a hornyot forraszanyaggal hegesztik a párologtató szakaszhoz. a hőcső.A meglévő IGBT hőcső hűtőborda technológiában a hőcső párologtató szakasza az aljzat hornyába van elásva, és nem illeszkedik közvetlenül az IGBT felülethez.A munkafolyamat során az IGBT felületről származó hőt először a hordozón keresztül exportálják, majd továbbítják a hőcsőhöz és a hűtőbordához.Végül a hűtőbordából kiáramló hőt konvekcióval továbbítják a levegőbe.Mivel maga az aljzat hőállósággal rendelkezik, és a hőcső hővezetési együtthatója sokkal magasabb, mint az alapé, a hőcső hűtőbordájának hővezető képessége korlátozott, és a hőelvezetési teljesítmény csökken.Az IGBT hűtőborda egyenletesen tudja átadni a hőt az aljzatról a bordára, ami hatékonyan képes megoldani a nagy hőáram hőelvezetési problémáját, nemcsak nagy hatékonysággal, hanem kompakt szerkezettel és mozgó alkatrészek nélkül is, ami valóban képes karbantartást végezni. ingyenes.